研发设施

主要功能::用于焊点在不同的环境温度和湿度下的适应性试验及对焊点的安全性测试提供可靠性试验,测试助焊剂、锡膏等焊接后残留物在不同环境下的电气性能(温度:-80----150;湿度:30-98%RH


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